红外光与热风：哪种方式更适用于BGA芯片的处理？
如果你曾经尝试过从智能锁的PCB板上取下BGA芯片，就会明白其中的困难。实际上，你是在与表面张力和那些难以处理的散热问题作斗争。大多数修理工只是用热风枪来处理这个问题，但如果你需要精确操作的话，那么还是应该使用红外灯。
从物理原理上来看， 热风利用的是对流原理。你只是把热风吹向电路板，希望热量能够传达到那些微小的焊点上。不过，这里有个问题：那就是“风冷效应”。当空气以高速流动时，很容易把电路板上的小电容器吹下来，或者导致局部过热。
而红外灯则不同。它利用的是辐射原理。它不会加热空气，而是发出电磁波，这些电磁波可以直接穿透空气，直接作用于组件和PCB板。这就好比在寒冷的天气里，阳光照射在皮肤上，使材料从内部开始升温。这样一来，芯片就能更快达到熔点。
这对BGA芯片来说非常重要。 BGA芯片的问题在于，焊点隐藏在芯片的下方。使用热风时，你必须先加热芯片的表面，然后等待热量慢慢渗透到焊点上。这种方式风险很大，因为芯片的表面很容易被烧毁，也就是我们所说的“爆裂现象”，而底部的焊点却还没来得及融化。
而使用红外灯的话，你可以同时加热电路板和芯片。辐射可以穿透阻焊层，直接作用于铜垫。这样，焊点可以从底部开始融化，从而避免对芯片造成损害。这种方式显然更加安全。
不过，红外灯也有其局限性。 红外灯并非万能的。不同的颜色和材质对红外线的吸收程度不同。黑色组件会比银色组件更快变热。
因此，你不能简单地设置好参数后就不管了。你需要用温度传感器来监测电路板的温度，以免意外烧坏基板。另外，如果处理的是铜含量很高的电路板，那你就需要功率更大的红外灯来应对这种高热量散发情况。