IR vs. Udara Panas: Mana yang benar-benar efektif untuk BGA?
Jika Anda pernah mencoba melepas chip BGA dari papan sirkuit smart lock, Anda pasti tahu betapa sulitnya hal tersebut. Pada dasarnya, Anda harus berjuang melawan tegangan permukaan dan massa panas yang ada di sana. Kebanyakan bengkel hanya menggunakan alat penghasil udara panas, dengan harapan semoga semuanya berjalan lancar. Namun, jika Anda bekerja secara presisi, sebaiknya gunakan lampu inframerah (IR).
Inilah prinsip fisikanya:
Udara panas bekerja melalui proses konveksi. Anda menghembuskan udara panas ke arah papan sirkuit, dengan harapan panas tersebut dapat menyebar ke bola-bola solder yang ada di sana. Namun, ada masalahnya: efek “wind chill”. Ketika udara dipancarkan dengan kecepatan tinggi, sangat mudah bagi komponen-komponen kecil di papan sirkuit untuk terlepas atau menyebabkan titik-titik panas yang tidak merata.
Lampu IR berbeda. Lampu ini menggunakan radiasi elektromagnetik. Alih-alih memanaskan udara, radiasi tersebut langsung menembus udara dan mengenai komponen serta papan sirkuit secara langsung. Ini mirip dengan sinar matahari yang menyinari kulit kita di hari yang dingin. Bahan tersebut pun akan memanas dari dalam. Dengan demikian, suhu komponen akan naik lebih cepat.
Mengapa hal ini penting untuk chip BGA:
Masalahnya dengan chip BGA adalah bahwa sambungan soldernya berada di bawah chip itu sendiri. Dengan udara panas, Anda harus memanaskan bagian atas chip terlebih dahulu, lalu menunggu hingga panasnya menyebar ke bagian bawah chip. Hal ini berisiko; seringkali bagian atas chip menjadi terbakar sebelum solder di bagian bawahnya sempat meleleh.
Dengan lampu IR, Anda dapat memanaskan papan sirkuit dan chip secara bersamaan. Radiasi tersebut menembus lapisan pelindung solder dan mengenai bagian tembaga pada papan sirkuit. Dengan demikian, sambungan solder akan meleleh dari bawah ke atas, sehingga tidak merusak chip tersebut. Cara ini jauh lebih aman.
Kekurangannya:
IR bukanlah solusi ajaib. Berbagai warna dan bahan menyerap radiasi IR dengan cara yang berbeda. Komponen berwarna hitam akan memanas lebih cepat daripada komponen berwarna perak.
Oleh karena itu, Anda tidak bisa sekadar menyalakan lampu IR dan meninggalkannya begitu saja. Anda perlu menggunakan termokopel untuk memantau suhu papan sirkuit, agar substratnya tidak rusak. Jika papan sirkuit memiliki lapisan tembaga yang tebal, Anda membutuhkan lampu dengan daya yang lebih tinggi untuk mengatasi masalah penyerapan panas tersebut.