אינפרא-אדום לעומת אוויר חם: מה באמת עובד עבור שבבי BGA?
אם ניסיתם אי פעם להסיר שבב BGA מלוח ה-PCB של מנעול אינטליגנטי, אתם יודעים כמה זה קשה. בעצם, אתם נלחמים בכוח המתח הפני השטח ובהתנגדות התרמית של החומרים. רוב המקומות פשוט משתמשים באקדח אוויר חם, בתקווה שזה יספיק. אך אם אתם עוסקים בעבודה מדויקת, עדיף להשתמש בפנסי אינפרא-אדום.
הסיבה הפיזיקלית:
אוויר חם פועל על ידי תהליך של חימום על ידי אוויר. אתם פשוט נושפים אוויר חם על הלוח, בתקווה שהחום יגיע לכדורי החיבור הקטנים. אך יש בעיה – אפקט “הצינון של האוויר”. כשהאוויר נושב במהירות גבוהה, קל מאוד לגרום לכך שקבלים קטנים ייפלו מהלוח, או שייווצרו אזורים לא אחידים של חום.
פנסי אינפרא-אדום שונים. הם פועלים על ידי קרינה. במקום לחמם את האוויר, הם שולחים גלי אלקטרומגנטיים שעוברים דרך האוויר ופוגעים ישירות ברכיבים ובלוח ה-PCB. זה כמו אור השמש שפוגע בעור שלכם ביום קר – החומר עצמו מתחמם מבפנים. כך, ניתן להגיע לנקודת ההתכה הרבה יותר מהר.
למה זה חשוב עבור שבבי BGA:
הבעיה עם שבבי BGA היא שנקודות החיבור נמצאות מתחת לשבב. עם אוויר חם, צריך לחמם את החלק העליון של השבב, ולחכות שהחום יגיע לנקודות החיבור. זה מסוכן – לעתים קרובות החלק העליון של השבב נשרף, לפני שהחום מגיע לנקודות החיבור בתחתית.
עם פנסי אינפרא-אדום, אפשר לחמם את הלוח ואת השבב בו זמנית. הקרינה עוברת דרך השכבה המגנה ופוגעת ישירות בנקודות החיבור. כך, החיבורים מתחממים מלמטה למעלה, מה שמגן על השבב. זה יותר בטוח.
החיסרון:
אינפרא-אדום אינו קסם. צבעים וחומרים שונים סופגים את הקרינה בצורה שונה. רכיבים שחורים יתחממו הרבה יותר מהר מרכיבים כסופים.
לכן, אי אפשר פשוט להשאיר את הפנס פועל ללא פיקוח. יש צורך במד טמפרטורה כדי לוודא שהטמפרטורה של הלוח לא עולה יותר מדי. ואם מדובר בלוח עם כמויות גדולות של נחושת, יש צורך בפנס חזק יותר כדי להתמודד עם החום.