IR در مقابل هوای داغ: کدام روش واقعاً برای تخریب تراشههای BGA مناسب است؟
اگر تا به حال سعی کردهاید یک تراشه BGA را از روی برد الکترونیکی جدا کنید، میدانید که این کار چقدر دشوار است. در واقع، شما با نیروی کشش سطحی و آن مقدار گرمای زیادی که در تراشه وجود دارد، مبارزه میکنید. اکثر افراد از اسپری هوای داغ برای این کار استفاده میکنند، اما اگر قصد انجام کار با دقت بالا را دارید، بهتر است از لامپهای مادون قرمز استفاده کنید.
در واقع، مکانیزم کار لامپهای مادون قرمز چیست؟
هوای داغ بر اساس اصل همرفتی کار میکند؛ یعنی هوای داغ روی برد پاشیده میشود و امید میرود که گرما به آن توپهای کوچک جوشکاری شده برسد. اما مشکل اینجاست که وقتی هوا با سرعت زیاد پاشیده میشود، خطر جدا شدن ترانسفورماتورهای کوچک از روی برد وجود دارد.
لامپهای مادون قرمز متفاوت هستند؛ آنها از امواج الکترومغناطیسی برای گرم کردن تراشه استفاده میکنند. این امواج مستقیماً از طریق هوا به تراشه و برد برخورد میکنند. این روش مانند تأثیر نور خورشید روی پوست در روزهای سرد است؛ ماده مورد نظر از درون گرم میشود. این روش باعث میشود که نقطه ذوب تراشه سریعتر فرا برسد.
چرا این موضوع برای تراشههای BGA مهم است؟
مشکل تراشههای BGA این است که اتصالات جوشکاری شده در زیر تراشه قرار دارند. با استفاده از هوای داغ، باید سطح بالایی تراشه را گرم کرد و منتظر ماند تا گرما به آن توپهای کوچک جوشکاری شده برسد. این کار خطرناک است؛ اغلب، سطح بالایی تراشه قبل از ذوب شدن جوشکاریهای زیرین، آسیب میبیند.
اما با استفاده از لامپهای مادون قرمز، میتوانید همزمان برد و تراشه را گرم کنید. این امواج مستقیماً به تراشه برخورد میکنند و باعث ذوب شدن اتصالات جوشکاری شده از پایین میشوند. این روش برای تراشههای سیلیکونی بسیار بهتر است.
معایب استفاده از لامپهای مادون قرمز
البته، لامپهای مادون قرمز جادویی نیستند؛ رنگها و مواد مختلف، امواج مادون قرمز را به شکلهای متفاوتی جذب میکنند. یک تراشه سیاه، سریعتر از یک تراشه نقرهای گرم میشود.
بنابراین، نمیتوانید فقط لامپ را روشن کنید و فراموشش کنید؛ باید از ترموکوپل برای کنترل دمای برد استفاده کنید تا از آسیب به برد جلوگیری شود. همچنین، اگر با بردی که دارای مقدار زیادی مس است، کار میکنید، به لامپی با توان بالاتر نیاز خواهید داشت تا بتواند گرمای اضافی را کنترل کند.