もう、オーブンのレイアウトを推測する必要はありません。
電子部品を乾燥させるためのオーブンを設定するのは、通常、試行錯誤の連続です。多くのエンジニアが午後の時間を費やして、手動でランプの位置を調整しているのを見てきました。彼らは、熱分布が均一になることを願っているだけです。
これは時間の無駄です。さらに悪いことに、高価な基板を台無しにしてしまう可能性もあります。
私たちは違う方法を用いています。デジタルツインやシミュレーションアルゴリズムを使って、実際にランプを接続する前に最適なレイアウトを決定します。
発生する前に熱分布を把握する
デジタルツインとは、オーブンの物理的なモデルのことです。実際の条件——つまり、ランプのワット数やクォーツ管のサイズ、PCBがどれだけの熱を吸収するか——を入力します。その後、ソフトウェアが各ランプからどれだけの熱が放出されるかを計算します。そうすれば、「冷えている部分」がすぐにわかります。目標温度に到達するために必要なランプの数も正確にわかります。
スマートな配置
ほとんどの人は、単純な格子状にランプを配置します。しかし、私たちは最適化アルゴリズムを使って、各ヒーターの最適な位置を見つけ出します。時には、熱分布が重複しないように、ランプを間隔を空けて配置することもあります。これは些細なことのように思えますが、基板が均一に乾燥するかどうかの違いにつながります。これにより、より狭い温度範囲で制御でき、不良品が減ります。
実際の状況を考慮する
もちろん、シミュレーションでは95％程度しか正確に予測できません。実際の工場環境は複雑であり、デジタルモデルが完全に一致することはありません。実際に運転を始めた後でも、温度コントローラーを調整する必要があります。実際の空気の流れは乱れがちで、ランプも必ずしも同じではありません。
また、注意点として、工程時間を数秒短縮するために過度な熱を加える場合は、冷却ファンがその負荷に耐えられるかを確認してください。そうでなければ、熱遮断機能が作動してしまい、効果が台無しになります。
それでも、推測による作業をコンピュータに任せることで、準備時間を数週間から数日に短縮できます。もう「うまくいくかどうか」を期待する必要はなく、確実にうまくいくというわけです。